ȸ»ç¼Ò°³

ÁÖ½Äȸ»ç ºûÄÁÀ» ¼Ò°³ÇÕ´Ï´Ù.

Àλ縻

ºûÄÁÀº ±â°è ¡¤Àåºñ µ¥ÀÌÅ͸¦ ¼öÁýÇϰí Ȱ¿ëÇϱ⠿øÇÏ´Â °÷¿¡ º¸´Ù ³ªÀº ȯ°æÀ» Á¦°øÇϰíÀÚ ³ë·ÂÇÕ´Ï´Ù.
¼ö³â°£ MODLINK¸¦ °³¹ßÇÏ¸ç ¾òÀº ±â¼ú·ÂÀ» ¹ÙÅÁÀ¸·Î ´Ù¾çÇÑ ±â°è¿Í ¼­ºñ½º¸¦ ¿¬°áÇÏ¿© ¾òÀº µ¥ÀÌÅ͸¦ Ȱ¿ëÇÏ¿© ÀÛ¾÷ ȯ°æ °³¼± µî ÃÖÀûÈ­¸¦ °¡´ÉÇÏ°Ô ÇÕ´Ï´Ù.
³ª¾Æ°¡ ºûÄÁÀº ½º¸¶Æ® ±â°è Àåºñ ¼ö¿ä±â¾÷°ú °ø±Þ±â¾÷À» Áö¿øÇϰí À̵éÀ» ¿¬°áÇÏ´Â Ç÷§ÆûÀ» ±¸ÃàÇÏ¿© 4Â÷ »ê¾÷½Ã´ë¿¡ ÇÑ ¹ß ´õ ¾Õ¼­³ª°¡°íÀÚ ³ë·ÂÇϰí ÀÖ½À´Ï´Ù.

¿¬Çõ

2022

  • 03

    ½º¸¶Æ®Á¦Á¶Çõ½ÅÃßÁø´Ü ½º¸¶Æ®ÆÑÅ丮 »ç¾÷
    Brownfield Ç¥ÁØÀû¿ë °¡À̵å¶óÀÎ
    :OPC UA ¸ðµå¸µÅ© Àû¿ë»ç·Ê äÅÃ

  • 02

    ÁßÁø°ø ÀÌ»çÀå, ½º¸¶Æ®°øÀå ¼±µµ±â¾÷ ¢ßºûÄÁ ÇöÀå ¹æ¹®

2021

  • 07

    MODLINK T Ãâ½Ã

  • 06

    »ý»ê±â¼ú¿¬±¸¿ø ÆÄÆ®³Ê±â¾÷ ÁöÁ¤

  • 03

    2021 ´ëÇѹα¹ »ê¾÷´ë»ó IT ¼­ºñ½º ´ë»ó



2020

  • 12

    ½º¸¶Æ®±â°è¼³ºñ¡¤Àåºñ ¿Â¶óÀÎ Ç÷§Æû POMAT ·±Äª

  • 07

    SKT-VITCON ½º¸¶Æ®ÆÑÅ丮°áÇÕ»óǰ Ãâ½Ã

  • 07

    MODLINK ±â¹Ý IoT ¼­ºñ½º ½Ã½ºÅÛ ¹Ì±¹ ƯÇã µî·Ï

  • KAIST °ø°ú´ëÇÐ »ê¾÷ ¹× ½Ã½ºÅÛ °øÇаú.Á¦Á¶µ¥ÀÌÅÍ °ü¸® ±â¼úÇù·ÂÀ» À§ÇÑ MOU ü°á

  • 05

    ¿ì¼ÛÁ¤º¸´ëÇÐ MOU ü°á

  • 04

    IoT ¿Â¡¤½Àµµ ¸ð´ÏÅ͸µ ½Ã½ºÅÛ H10 Ãâ½Ã

  • MODLINK B Ãâ½Ã

  • 01

    °í¿ë³ëµ¿ºÎ û³âģȭ°­¼Ò±â¾÷¼±Á¤

2019

  • 11

    2019 Áß¼Ò±â¾÷ °æ¿µÇõ½Å ¿ì¼ö»ç·Ê °ø¸ðÀü ¿ì¼ö»ó

  • 06

    T10 3Á¾ - Á¶´Þû º¥Ã³Ã¢¾÷Çõ½Å Á¶´Þ»óǰ ÁöÁ¤

  • Áß±âºÎ D.N.A 100´ë ±â¾÷ ¼±Á¤

  • º£Æ®³² Thang Long ´ëÇб³ MOU ü°á

  • 05

    ¼­¿ïƯº°½Ã °­¼Ò±â¾÷ ¼±Á¤

  • 04

    T-10 - 2019¼­¿ï¾î¿öµå ¿ì¼ö»óǰ ¼±Á¤

  • 04

    SBAÇÏÀ̼­¿ïºê·£µå±â¾÷ ¼±Á¤

2018

  • 12

    ÀÎÀç À°¼ºÇü Áß¼Ò±â¾÷ ÁöÁ¤

  • KaKao Family(dk techin) MOU ü°á

  • IoT ¿Âµµ ¸ð´ÏÅ͸µ ½Ã½ºÅÛ T10 °³¹ß & Ãâ½Ã

  • 10

    SK ÅÚ·¹ÄÞ MOU ü°á

  • ¼öÃâù°ÉÀ½Áö¿ø»ç¾÷ / ´ëÇѹ«¿ªÅõÀÚÁøÈï°ø»ç

  • â¾÷µµ¾àÆÐŰÁö Çõ½Å¼ºÀå »ç¾÷ / â¾÷ÁøÈï¿ø

  • Àç¿ÜÇÑÀΰøÇÐÀÚȰ¿ë±â¼úÄÁ¼³ÆÃ »ç¾÷ / Çѱ¹»ê¾÷±â¼úÁøÈï¿ø

  • ½º¸¶Æ®ÆÑÅ丮Áö¿ø»ç¾÷(½Å¿ëº¸Áõ±â±Ý-īī¿À(dk techin)) ÄÁ¼³ÆÃ±â°ü ¼±Á¤

  • ½º¸¶Æ®¸Ó½Å & ICT Áö¿ø»ç¾÷(±â¼úº¸Áõ±â±Ý-SKT) ÄÁ¼³ÆÃ±â°ü ¼±Á¤

  • 07

    Columbia University(VLSL Lab) MOU ü°á

  • ±â¼úÇõ½ÅÇü Áß¼Ò±â¾÷ ÀÎÁõ[Inno-Biz]

  • 06

    °æ¿µÇõ½ÅÇü Áß¼Ò±â¾÷ ÀÎÁõ[Main-Biz]

  • 04

    ÇÏÀ̼­¿ï(Hi-Seoul)ºê·£µå ±â¾÷ ÀÎÁõ

  • ¼­¿ï½Ã »ç¹°ÀÎÅÍ³Ý ½ÇÁõ»ç¾÷ / (Àç)¼­¿ï»ê¾÷ÁøÈï¿ø

  • 1ÀÎâÁ¶±â¾÷¸¶ÄÉÆÃ »ç¾÷ / â¾÷ÁøÈï¿ø

  • 02

    »ç¹°ÀÎÅÍ³Ý Á¦Ç°»ó¿ëÈ­ »ç¾÷ / (Àç)¼­¿ï»ê¾÷ÁøÈï¿ø

2017

  • 12

    MODLINK ±³Àç ÃâÆÇ [»ç¹°ÀÎÅͳÝÀ» À§ÇÑ ¾ÆµÎÀÌ³ë ±æ¶óÀâÀÌ]

  • 10

    EDU-MODLINK Ãâ½Ã[ÄÚµù ±³À°¿ë]

  • 08

    IoT-MODLINKÀÇ IoT ¼­ºñ½º Ãâ½Ã

  • IoT-MODLINK Ãâ½Ã

  • ¿¡½º¾Ø¿ÍÀÌ À̳뺣ÀÌ¼Ç ÀÇ·á¿ë IoT ±¸ÃàÀ» À§ÇÑ MOU ü°á

  • Ç÷¯½ºÅ×Å© ½º¸¶Æ®ÆÑÅ丮 ±¸ÃàÀ» À§ÇÑ MOU ü°á

  • 06

    ±Û·Î¹ú ¾×¼¿·¯·¹ÀÌÅÍ ½ºÆÄÅ©·¦-Spakrlabs 10±â ¼±Á¤

  • 05

    ½Å¿ëº¸Áõ±â±Ý-ÆÛ½ºÆ®Æë±ÏÇü â¾÷±â¾÷ ¼±Á¤

  • ½Å¿ëº¸Áõ±â±Ý(Start-up NEST Club) ¼±Á¤

  • 04

    K-CT ´Üºñ ¹®È­»ê¾÷ / Çѱ¹ÄÜÅÙÃ÷ÁøÈï¿ø

  • Marutsu(JAPAN) °ø±Þ °³½Ã

  • ÀϺ» ¼öÃâ °³½Ã(25¸¸ºÒ)

  • 03

    ÀÜ´Ù¸® ¸¶À» °øµ¿Ã¼ ³ó¾÷¹ýÀÎ(ÁÖ) ½º¸¶Æ® ÆÑÅ丮 ±¸ÃàÀ» À§ÇÑ MOU ü°á

  • 02

    ÀÜ´Ù¸® ¸¶À» °øµ¿Ã¼ ³ó¾÷¹ýÀÎ(ÁÖ) ½º¸¶Æ®ÆÑÅ丮 ±¸Ãà °è¾à ü°á

  • 01

    ½Ã½ºÅÛº¥Æ® ¾ç»ê °ø±Þ / ¹è»ó¸éÁÖ°¡ ¾ç»ê °ø±Þ

2016

  • 12

    ´ë±Ô¸ð ¸ÖƼ¹Ìµð¾î ºÒ²É °ø¿µ ¿¬ÃâÀÇ ¾ÈÁ¤È­¸¦ À§ÇÑ ÅëÇÕ Á¦¾î ¹× ¹é¾÷ ½Ã½ºÅÛ ±â¼ú °³¹ß

  • 12

    ÀÎÆ®¶óÀÌÁî Áø°øÆ÷Àå±â ¾ç»ê °ø±Þ

  • 12

    ¸ÓÄÉÀÎ Àüµ¿ÈÙ °øµ¿ °³¹ß

  • 12

    ÆÄ¿ö·º½º±Û·Î¹ú ÀÚµ¿Â÷ °Ë»ç±â °øµ¿ °³¹ß

  • 12

    ¾Ë¿¥¹ÙÀÌ¿À ¼¼Æ÷¿°»ö±â °øµ¿ °³¹ß

  • 12

    Á¶ÀÌÆ÷¶óÀÌÆ® IoT ¿å½Ç °øµ¿ °³¹ß

  • 12

    ¿ì½ÅÀÌ¿£¾¾ IoT ½Ã½ºÅÛ ±¸Ãà

  • 12

    ¹è»ó¸éÁÖ°¡ MOU ü°á(ÀüÅëÁÖ Á¦Á¶)

  • 12

    žçÀü±â MOU ü°á(¸ðÅÍ Á¦Á¶)

  • 11

    ½Ã½ºÅÛº¥Æ® MOU ü°á(°Ç¹® ȯ±â ½Ã½ºÅÛ)

  • 10

    º¥Æ¼¾ö MOUü°á(ÁÖÂ÷Àå ȯ±â ½Ã½ºÅÛ)

  • 09

    ÁÖ½Äȸ»ç À¯È¯ MOUü°á(¹«´ëÁ¶¸í)

  • 07

    ºñ¿¡½ºÅ×Å© MOUü°á(VITCON â¿øÁöÁ¡)

  • 03

    VITCON ÀϺ» ¹ýÀÎ ¼³¸³

2015

  • 12ÀüÅë¹®¾ç ºÒ²É±â¼ú, ÄÄÇ»ÅÍ ¹ß»ç±â¼ú ¹× ºÒ²É¼î ¿¬Ã⠽ùķ¹ÀÌÅÍ °³¹ß / Çѱ¹ÄÜÅÙÃ÷ÁøÈï¿ø

  • 11

    PROCHIP V1 / PROPLC V1 / PROGIX V1 Ãâ½Ã

  • 09

    MODLINK V1 Ãâ½Ã

  • 07

    ISO9001, ISO14001 ÀÎÁõ



  • 04

    ±â¾÷ºÎ¼³¿¬±¸¼Ò ¼³¸³

  • 02

    º¥Ã³±â¾÷ ÀÎÁõ

  • 01

    ÁÖ½Äȸ»ç ºûÄÁ ¼³¸³